超純水設備勇敢展露“芯”機

　　科技發(fā)展少不了“芯”身影

　　由于新冠疫情的影響和新興技術(shù)的發(fā)展，半導體市場迅速增長。2019年，全球半導體銷售額達到4123億美元。2020年，全球半導體銷售額增長6.8%，達到4404億美元。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2021年全球半導體銷售額將達到5270億美元，2022年將達到5730億美元。受疫情影響，各終端對芯片的需求也發(fā)生了很大變化。無論是“汽車跌倒”還是“電腦吃飽”，芯片都是現(xiàn)階段高端科技不可缺少的重要部分。

　　超純水設備勇敢展露“芯”機

　　芯片制造主要分為三大環(huán)節(jié)：晶圓加工制造、芯片前期加工、芯片后期封裝。其中技術(shù)難度大、核心的是芯片前期加工這個環(huán)節(jié)。芯片前期加工環(huán)節(jié)少不了水資源的陪伴，除此之外對水質(zhì)的要求也越來越高，不是超純水級別更是難以近身。超純水設備此時勇敢展露“芯”機，毫不客氣“承包”了所有芯片用水。

　　超純水設備能有效去除水中雜質(zhì)，保證設備出水水質(zhì)。采用雙反+EDI+拋光混床組合工藝。反滲透系統(tǒng)利用反滲透原理，主要去除水中的溶解鹽、有機物、膠體和大分子。降低水質(zhì)中的離子含量。EDI不需要酸堿再生。這是一種新的脫鹽方法。EDI不需要再生回收的化學品，運行成本低，EDI系統(tǒng)自動化程度高，連續(xù)運行，出水水質(zhì)好且穩(wěn)定，出水電阻率高≥ 15MΩ·CM。拋光混床用于高純水處理系統(tǒng)的末端凈化器。設計、制造和生產(chǎn)的半導體級混床離子交換樹脂可將水中的離子含量降至PPB級，出水電阻率可達18.2MΩ·CM，換句話而言就是幾乎去除了除氧和氫以外所有原子，滿足芯片生產(chǎn)要求。